晶圆缺货严重的长江储存订单被削减存储芯片反击还有很长的路要走

信息来源:互联网

最近,日本晶圆制造商Sumco决定削减中国大陆制造商长江仓储(原武汉新鑫)的晶圆订单,优先考虑台积电,英特尔和镁业。如果日本的Sumco优先供应美国,日本和中国的台湾制造商,中国的长江储存可能面临晶圆供应短缺。这对Violet集团来说并不是一个好消息,Violet集团致力于在内存芯片上实现本地化替代。

日本王储德仁访问半导体公司

中国的12英寸晶圆严重依赖进口

近年来,中国的12英寸晶圆厂遍地开花,国内外企业投入巨资在中国大陆建厂。中芯国际在收到大笔资金后扩建了工厂,并在北京和上海建立了三条新的12英寸生产线。华力微电子也纷纷效仿建设12英寸生产线,并计划在2020年左右掌握14纳米制造工艺。紫光集团投资数千亿元在南京和武汉建设仓储工厂。合肥还通过日本Elpida,Sakamoto Yukio的联合总裁建立了一个存储芯片工厂。

在海外公司中,台积电以195亿元人民币在南京建立了一个12英寸晶圆厂,并计划在2018年下半年开始批量生产16纳米工艺。三星,英特尔和SK海力士正在建设12英寸晶圆厂西安,大连和无锡的晶圆生产线分别主要用于生产包括3D NAND和DRAM在内的存储产品。格罗夫德在成都成立合资企业,建立工厂。联华电子在厦门成立联鑫制造(厦门)有限公司,并计划引进28nm制造工艺。

2016年,中国对12英寸晶圆的需求量超过每月40万件。 2017年,12英寸晶圆需求量将超过每月60万件。随着上述晶圆厂投产,中国企业对晶圆的需求将飙升,预计到2020年每月将超过100万件。然而,全球晶圆供应基本上被海外公司垄断。——在中国公司对晶圆需求不断增长的情况下,外国公司一直陷入晶圆供应链。在这里,像台积电和英特尔这样的制造商不会自己生产晶圆,而只是将晶圆加工成各种芯片。用作原材料的晶片由Shin-Etsu,Sumco和其他制造商提供。

目前,世界顶级硅片供应商是日本的信越,日本的Sumco,德国的世创电子,美国的SunEdison和韩国的LG Siltron,市场份额分别为27%,26%,14%,11%,以及分别为10%。五大巨头的市场份额高达88%。

中国大陆的制造商主要生产6英寸晶圆。 8英寸晶圆的自给率小于10%,12英寸晶圆的自给率甚至更低。因此,这次Sumco切断了中国大陆长江储存的晶圆订单,这是供应链受到限制的结果。

减少存储在长江的订单主要是出于商业原因

目前,紫光长江存储已开发出32层3D NAND闪存,预计将于2018年后批量生产。相比之下,三星等国外厂商已实施64层3D NAND闪存。此外,三星和SK海力士的内存芯片的市场份额非常大,成本可以分享市场份额。作为后来者,长江储存不仅要赶上技术差距,还要面临产量和成本方面的问题。

因此,目前,长江储存不会对国外三星,SK海力士,东芝和镁业构成威胁。长江仓储被Sumco切断的原因主要是出于商业原因。

在过去几年中,全球晶圆一般供过于求。例如,2015年,全球晶圆供应商共生产了7600万片12英寸硅片,但市场仅耗资5700万片。在激烈的市场竞争中,硅片供应商在经过一系列合并后已成为五大制造商之一。此外,近期世界硅片的短缺已引起英特尔,东芝,台积电,镁等大型厂商的关注。提高价格购买晶圆(有一个小消息,台积电已经将价格提高了10-15%以获得订单)。相比之下,中国大陆的长江储存量太小,订单量很小。对于供应商而言,成为优先级较高的优质客户是很自然的。在这种背景下,长江储存只能待命。

此外,自去年10月以来内存芯片价格大幅上涨是日本供应商优先考虑美国,日本和台湾制造商的原因之一。由于三星Note7一直在自燃,内存芯片的价格飙升,3D NAND的产值高达5,000-6,000美元。三星和SK海力士从——中受益匪浅。 2016年三星Note7受损巨大,第四季度三星电子的营业利润为78亿美元,同比增长50%。 SK海力士2017年第一季度营收为384亿元,同比增长72%,净利润达到116亿元,同比增长324%。在存储芯片价格飙升的情况下,以及世界各地的几家大型工厂都急于订购的情况下,长江三角洲的存储能力与国际制造商的产能竞争力更弱。

实现晶圆自给自足需要时间

要实现硅晶圆的本地化,有两个条件,一个是需要大量资金,另一个是突破专利障碍。

在资金方面,每月产量20万件的12英寸抛光硅片生产线的建设将耗资约4亿美元,而月产量为20万件的8英寸晶圆生产线将总计投资约2亿美元。因此,除非国家投资,否则私人资本没有太多进入该行业的意愿。

就技术而言,外国晶圆供应商申请了相关工艺技术的大量专利,作为后来者,中国企业很难绕过这些专利障碍。由于经济和政治因素,中国公司从外国晶圆供应商那里获得技术许可的可能性微乎其微,这使中国更难以赶上。

此外,中国大陆新兴半导体供应商如何在激烈的商业竞争中生存下来也是一个问题。经过数十年的商业竞争,几家大公司已经形成垄断。由于前五大晶圆供应商占据主导地位,即使中国企业实现技术突破,也很难实现商业化。事实上,确实有公司或研究机构开发了12英寸晶圆,但由于产量低且无法通过产能分摊成本,它们在商业竞争中处于劣势。由中芯国际前首席执行官和日本信越和日本Sumco共同创办的上海新生半导体的差距仍然较大。

存在差距并不意味着它只能永远受制于人。与一些半导体核心设备的制造相比,制造这种晶片原材料的技术难度相对较低。更多的问题是在市场竞争中规避专利障碍,商业化和激烈的生存。

过去,台积电,英特尔,GF和联华电子等制造商是晶圆供应商的大客户,中芯国际,华力威和武汉鑫鑫等市场对晶圆的需求相对较小。因此,外国晶圆供应商可以获得第一个月的水资源,由于大陆市场的需求量很小,大陆很少有人这样做。然而,随着中国大陆工厂的开放,市场对晶圆的需求正在迅速上升,中国大陆的晶圆供应商将迎来良好的发展机遇。

实现内存芯片反击还有很长的路要走

不久前,华为P10发生了闪存事件。这种情况有华为自身的因素,但华为在内存芯片上也有很多因素。毕竟,在由三星和东芝的Toggle DDR阵营以及以英特尔和镁为首的ONFI阵营主导的NAND闪存市场中,三星,东芝,SanDisk,Magnesium和SK海力士等外国巨头占据了80%以上的市场份额。市场。由于没有国内供应商可供选择,或作为与国际厂商讨价还价的筹码,华为很难完全控制存储芯片供应链。

紫光集团在南京和武汉的两千亿投资使中国人看到了打破国际存储芯片垄断的希望。据公开报道,高启全表示,长江仓库将于2019年开始批量生产64层堆叠式3D NAND闪存,并力争在两年内缩短与三星等主要厂商的差距。

(3D NAND)

然而,即使长江储存能够在2019年真正实现64层3D NAND闪存的批量生产,它也面临着外国晶圆供应商缺货的可能性。集成电路行业的产业链很长,涉及原材料,设备,设计,代工,包装,测试等。如果中国想要不再受制于存储芯片上的人,那么三星,东芝,镁,SK海力士。几家公司,却打败了以美国为主导的整个半导体产业分工体系。这项任务非常困难,还有很长的路要走。



 
免责声明
本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除